专家观点 | 从中国半导体企业的关注点看美国《芯片法案》的影响和应对
The following article is from 金杜研究院 Author 刘新宇 郭欢 等
2022年8月9日,美国总统拜登签署生效《2022年芯片和科学法案》(以下称“《芯片法案》”),以强化美国半导体产业供应链安全和维护国家安全为由,对美国本土的半导体制造和其他相关前沿领域的科研活动提供了巨额的财政拨款和投资税收抵免等产业优惠举措。同月25日,美国总统拜登签发了一项行政令,为《芯片法案》的落地实施设立了 “跨部门指导委员会”,并明确了实施《芯片法案》需优先考虑的事项以及与本其实施相关的平台网站设立事宜。
本文将结合半导体行业近期最为关心的问题,从法案出台的背景和内容出发,重点围绕《芯片法案》中涉及中国的条款,特别是“护栏条款”、“传统半导体”、“受益实体”等问题进行初步实务解读,希望能为中国本土以及拟在华投资的相关外国芯片企业提供参考。01
美国芯片法案出台的背景
美国曾主导着国际半导体产业的研发、设计和制造环节,但近年来,基于劳动密集、资金投入高、回报周期长、利润率低等原因,美国将半导体供应链中的芯片制造、晶圆代工等逐步外移至亚洲的日本、韩国及中国台湾地区,导致美国的半导体制造能力全球占比从1990年的37%逐步下降到2020年的12%左右[1]。半导体产业除了其显著的商业价值外,还关系到高科技领域的战略竞争格局,驱动引领全球资本和高端人才流动,同时,还因其显著的经济影响力,美国政府曾基于芯片行业中的主导地位扩大了其政治影响力。因此,其一度以“国家安全”为理由,不断出台激励政策吸引资本和促进本国产业的发展,同时利用管制措施限制他国发展自身的半导体产业,包括将中国视为竞争对手,设法在竞争中保住自己的产业优势。面对全球半导体需求持续增长、美国半导体行业在全球市场地位逐年下滑及日益依赖境外市场等现实挑战,美国政府为重塑在全球半导体制造领域核心地位,从2018年开始,美国政府针对中国半导体行业频频发招:
2020年以来,美国政府在评估美国半导体产业现状和供应链风险后,围绕促进美国半导体技术和产业发展、增强其本土半导体供应链弹性以及应对中国竞争等方面密集开展行动,有针对性地出台了一系列政策举措。
此外,从特朗普到拜登,两届政府对华半导体行业的管制政策的明显区别之一,是拜登政府更倾向于通过联盟的方式对华半导体形成多边管制的态势,即从单边管制向多边管制转化。
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《芯片法案》的主要内容
美国近期出台的《芯片法案》,从整体结构而言,分为三大部分:
第一部分为《2022年芯片法》,主要为半导体产业提供专项拨款与税收抵免政策,包括:1、拨款约527亿美元促进半导体制造;2、拨款15亿美元助力无线技术发展;3、禁止受益企业在华参与任何重大交易包括实质性的扩大在华半导体制造能力;4、针对先进半导体制造业提供25%的投资税收抵免。 第二部分为《研发、创新和竞争法案》,主要为美国其他关键技术领域(如航空航天)和基础理工学科研发提供相关的拨款,包括:1、拨款1699亿美元促进研发创新;2、针对中国作出了禁止性或限制性规定,中国企业未来在参与美国制造计划、获取美国基金资助以及引进外部人才等方面均会受到不同程度的影响。 第三部分则为给美国最高法院为应对本法案而进行的拨款。
根据《芯片法案》第三部分《研发、竞争和创新法》第10263条的规定,针对“美国网络制造”(Manufacturing USA Network)项目,除非美国政府基于项目紧急性等特殊原因给与了中国企业特殊许可,否则中国企业被禁止参与美国网络制造项目。例如在美国网络制造项目中的技术开发和运用中,美国政府将严格审查是否有中国等有关国家的外资实体参与。
03
中国企业的主要关注点
针对《芯片法案》,中国半导体行业最为关注的内容为《芯片法案》如何限制受益企业在中国等受关注国家建立和扩大先进半导体制程的产能,《芯片法案》的出台是否会对中国现有半导体企业的生存和发展造成严重的负面影响等。
对逻辑芯片而言,其成熟制程通常是指采用28纳米或更早一代的制程工艺技术; 对于存储技术、模拟技术、封装技术和任何其它相关技术,则需要通过美国商务部部长与国防部部长、国家情报局局长共同会商后进一步确定; 对于美国国家安全至关重要的芯片则不属于上述传统半导体的范畴。同时第103(a)(10)节也指出“成熟技术节点”(Mature Technology Node)的内涵也将由商务部部长提供解释。
同时根据《2022年芯片法》的有关规定,受益实体不仅指受益实体本身,其还应包括接受财政补贴和税收抵免企业的“关联集团(Affiliated Group)”,而对于“关联集团”,根据1986年美国税收法第1504(a)条规定,由一个母公司和一个或多个子公司组成,母公司必须拥有子公司80%以上的股份,并将子公司的财务报表与母公司的财务报表合并。因此,基于上述规定,在华实体可初步判断其是否落入“受益实体”的范围。
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应对策略
从中国目前的情况来看,很多半导体企业在“先进制程”上的扩张将在短期内受阻,并且也难以通过跨国并购的方式获取相应人才和技术资源,同时这也很大程度上影响着中国芯片国产化进程,使得相关核心技术壁垒在短期内无法取得突破性进步。面对上述愈发趋严且复杂的形势背景,政府及企业应基于不同的角色予以应对。鉴于篇幅有限,我们列举如下几点作为底线策略,供各位参考:1.政府层面(1)加强半导体产业激励措施近年来,我国为了促进芯片行业的发展成立了一系列国家级芯片基金,对我国半导体行业的发展起到了巨大的推动作用。我国应继续加大对半导体企业和基金的资金投入,并借鉴欧美的产业刺激路径,调整国家芯片产业发展思路与计划。(2)重视培养国内人才与引进海归人才人才是半导体产业发展的核心要素。《芯片法案》中提到了对人才培训和基础教育的大力支持。而我国半导体人才短缺问题也十分严重,吸引和留住芯片人才,是确保半导体产业具备长期竞争力重要基础。(3)重视推动半导体国产化和加强与头部企业合作美国不断呼吁加强盟国间的协作,欲说服更多国家对半导体相关物项的对华销售施加严格的出口管制,促使供应链转移并采取芯片断供等手段限制中国,对于我国半导体供应链安排来说,短期内各环节的供应强国会对相关政策保持观望态度,长期来看,一旦各国开始在美国投资建厂,无论是技术研发还是人才流动中国都有可能出现脱节,中国半导体产业的长远发展,既需要国产化作支持,也需要与头部企业紧密合作作支撑。2.企业层面(1)加强法案及政策预警目前普遍认为《芯片法案》的目标受益企业为半导体领域的头部企业,而中国半导体产业的发展,难以避免会涉及与这类企业的合作发展事项。目前《芯片法案》针对受益企业违反与美商务部协议的,设置了相应的罚则。另外受益企业与美国商务部所签署的协议中,可能存在相较法案本身要求更为严苛的条款,因此提请中国企业在与相关企业合作及交易尽调时,对协议具体内容予以审慎关注。(2)加强对半导体出口管制最新动态的跟踪美国政府近期不断通过调整出口管制措施、强化出口管制法律及执法行动等来提高对半导体的管制效果,建议相关企业持续关注并获取美国出口管制最新政策动向,包括对与美国存在重大利益竞合领域市场情况、美国出口管制政策重点打击目标等的关注。(3)关注供应链的安全和稳定建议企业提前评估供应商和原料采购的本地化替代的可行性,借助专业机构精确判断自身风险,在适度合规的基础上,通过备选供应商、拓展并深化境外头部芯片企业的合作等方式,加强自身供应链安全和稳定。
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脚注:
[1] 2021-SIA-State-of-the-Industry-Report, p10
刘新宇,合伙人 公司业务部
业务领域:海关与外汇管理、出口管制暨企业并购、重组等郭欢,合伙人 公司业务部业务领域:企业大合规,出口管制与经济制裁,以海关与外汇管理为中心的进出口贸易合规等陈起超,贸易·出口管制顾问 公司业务部业务领域:出口管制与经济制裁蒋睿馨,贸易·关务筹划顾问 公司业务部刘学朋,公司业务部刘姝倩,公司业务部陈琳,公司业务部感谢北京外国语大学国际关系学院博士生导师周鑫宇教授对本文的指导!感谢实习生于淼对本文作出的贡献。
(来源:金杜研究院)
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